Qualcomm und TDK haben die Gründung eines Joint Venture bekannt gegeben. Das neue Unternehmen namens RF360 ist mit Forschung und Entwicklung, sowie Fertigung und Vertriebsniederlassungen weltweit aufgestellt.
Das Qualcomm-TDK Gemeinschaftsunternehmen RF360 ermöglicht die Lieferung von Hochfrequenz-Frontendmodulen und Hochfrequenzfiltern an vollintegrierte Systeme mobiler Endgeräte und schnell wachsende Geschäftsfelder wie das Internet of Things (IoT), Automobilanwendungen, die damit verbundene Datenverarbeitung, und mehr.
Neben dem Joint Venture, dessen geplante Gründung beide Unternehmen bereits Mitte Januar 2016 bekannt gegeben hatten, verstärken Qualcomm und TDK ihre Technologie-Kooperation. Diese soll marktübergreifend dazu beitragen, technologische Herausforderungen der Zukunft frühzeitig zu erkennen und zu meistern.
